I-Connect007China |

Sky News 十一月 30, 2022

目前人工智能（AI）正在变革多个行业。有一个很有趣的现象：人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月，谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示，人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多

Sky News 十一月 29, 2022

系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多

IPC 十一月 24, 2022

会议简介： IPC-TM-650标准一直在业界备受关注。充分学习并熟练掌握某个测试方法、需要大量的试验和经验积累。尤其关于设备要求、操作步骤、数据记录和分析、以及其相关类似的其他测试方法的对比差异等 ...查看更多

IPC 十一月 24, 2022

会议简介： IPC-TM-650标准一直在业界备受关注。充分学习并熟练掌握某个测试方法、需要大量的试验和经验积累。尤其关于设备要求、操作步骤、数据记录和分析、以及其相关类似的其他测试方法的对比差异等 ...查看更多

I-Connect007 十一月 23, 2022

简介业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。作者说道：“一个高 ...查看更多

I-Connect007 十一月 23, 2022

简介业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。作者说道：“一个高 ...查看更多

搜索结果